二硅化钽粉硅化钽
TaSi2
237.12
MFCD00049564
234-902-2
订货编号 | 规格 | 包装 | 价格 | 您的折扣价 | 数量 | 操作 |
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20708327 | 99.99%(高纯试剂) | 2g |
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20708325 | 99.99%(高纯试剂) | 10g |
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20708326 | 99.99%(高纯试剂) | 50g |
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1747.00 |
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基本属性
危险属性
其他描述
采购询价
熔点 | 2200° |
1. 性状:为暗灰色立方结晶粉末
2. 密度(g/mL,25℃):9.14
3. 相对蒸汽密度(g/mL,空气=1):未确定
4. 熔点(ºC):2200
5. 沸点(ºC,常压):未确定
6. 沸点(ºC,1mmHg):未确定
7. 折射率:未确定
8. 闪点(ºC):未确定
9. 比旋光度(º):未确定
10. 自燃点或引燃温度(ºC):未确定
11. 蒸气压(20ºC):未确定
12. 饱和蒸气压(kPa,60ºC):未确定
13. 燃烧热(KJ/mol):未确定
14. 临界温度(ºC):未确定
15. 临界压力(KPa):未确定
16. 油水(辛醇/水)分配系数的对数值:未确定
17. 爆炸上限(%,V/V):未确定
18. 爆炸下限(%,V/V):未确定
19. 溶解性:未确定
20.晶格常数:a=0.4778nm,c=0.6558nm
21.显微硬度(kg·mm-2):1407
22.弹性模量(kg·K-1):30230
23.导电率(Ω·cm-1):1.23×10-5
24.比热容(J/(g·℃)):0.33
1、 氢键供体数量:0
2、 氢键受体数量:0
3、 可旋转化学键数量:0
4、 拓扑分子极性表面积(TPSA):0
5、 重原子数量:3
6、 表面电荷:0
7、 复杂度:18.3
8、 同位素原子数量:0
9、 确定原子立构中心数量: 0
10、 不确定原子立构中心数量:0
11、 确定化学键立构中心数量:0
12、 不确定化学键立构中心数量:0
13、 共价键单元数量:1
1.以金属钽和硅粉为原料,将金属钽和硅粉进行粉碎并混合均匀,再将其放入石墨炉内加热至1100~1500℃进行预反应,然后通入氢气,再升温至800℃进行反应,即得硅化钽。或者用氢化钙还原五氧化二钽得到氢化钽,再加热至1800℃得金属钽,然后加入硅粉合成得硅化钽。
2.将Si和Ta混合物先预热至350℃,然后升温至1480℃,加热反应。或令TaS2与SiHnX4-n在900℃下反应制得。
3.直接法 以金属钽和硅粉为原料制备硅化钽,反应式如下。
首先将金属钽和硅粉进行粉碎并混合均匀,再将其放入石墨炉内加热至
1100~1500℃进行预反应,然后通入氢气,再升温至1800.℃进行均化反应1h,即得硅化钽。
4.五氧化二钽还原法 首先用氢化钙还原五氧化二钽得到氢化钽,再加热至1800℃得金属钽,然后加入硅粉合成得硅化钽。
用作精细陶瓷原料粉。
用于陶瓷工业以及电接触器和半导体设备。
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